AMD主板 allegro16.3 层数:4层
2026-04-12 17:11:45 8MB allegro16.3 DDR3
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imx6q核心板KING6Q应用开发底板Cadence Allegro16.3 原理图+PCB(4层)文件,硬件设计文件,可以作为你的学习设计参考。
Allegro16.3—PCB设计笔记(详细,实用,图文并茂)
2021-11-15 19:59:41 2.48MB allegro
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Allegro16.3速成
2021-06-15 13:02:32 6.17MB Allegro16.3速成
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[ALLEGRO16.3设计]飞思卡尔i.mx515开发板原理图+PCB文件,可以做为你的设计参考。 飞思卡尔新i.MX515集成了ARM Cortex-A8内核并使用65纳米处理技术制造,提供高达2100 Dhrystone MIPS,性能可从 600MHz 扩展至1GHz。
[ALLEGRO16.3设计]海思Hi3515开发板原理图+PCB(4层)文件,包括完整的Cadence Allegro设计原理图PCB文件,可以做为你的设计参考。
[ALLEGRO16.3设计]AT91SAM9G20 ARM核心板Cadence Allegro设计硬件原理图+PCB文件,包括完整的Cadence Allegro设计原理图PCB文件,可以做为你的设计参考。