TSUPREM4的前身为SUPREM，由美国斯坦福大学开的。迄今已经先后经历了四代。第一代名为SUPREM-I，发表于1977年，仅在试验室条件下进行了试用。1980年推出了第二代版本SUPREM-II，进行了世界范围内的技术转让，有了一定的产业化应用。1983年又对原版本做了较大修改推出了第三代版本SUPREM-III。这三个版本是针对硅加工过程的一维工艺模拟软件，几乎可以处理硅集成电路的全部制作工序。美国TMA公司集相关技术成果在前三个版本的一维模拟基础之上，历经近10年的时间，于1997年推出了对集成电路平面制造工艺进行二维模拟的第四代版本TSUPREM-IV（最初由美国TMA公司组织开发）。

tsuprem4软件手册,英文的软件手册，很详细。可以做微电子器件的工艺仿真。

TSUPREM-4基本命令介绍， 半导体工艺仿真工具TSUPREM-4(23)中文教程。

TSUPREM-4 is a computer program for simulating the processing steps used in the manufacture of silicon integrated circuits and discrete devices. TSUPREM-4 simulates the incorporation and redistribution of impurities in a two-dimensional (2-D) device cross-section perpendicular to the surface of the silicon wafer. The output information provided by the program includes: • Boundaries of the various layers of materials in the structure • Distribution of impurities within each layer • Stresses produced by oxidation, thermal cycling, or film deposition