核心板参数： 1、主芯片：STM32H750XBH6； 2、SDRAM：外扩2片32Mbytes SDRAM，组成32位宽，总容量64Mbytes； 3、QSPI Flash：外扩2片W25Q256，8位数据宽，总容量64Mbytes 4、6层板设计，模块尺寸大小29.5mmx32mm 5、模块内置限流芯片 6、供电电压 3.3V ~ 5V 7、独立的模拟基准电压芯片

本资源为基于STM32H750XB核心板的扩展板的原理图+PCB设计，用PADS设计。 扩展板包含： 1、LAN8720A LAN PHY 2、WM8960 audio codec 3、RGB和电容屏接口 4、板载RGB 液晶屏的VGH VGL VCOM电压电路 5、RS485 6、4G 模块 插槽 7、板子SD card芯片 512MBytes 8、WIFI + BT芯片 AP6256 板载天线 9、BLE NRF52832 板载天线 10、QCC3008蓝牙模块

STM32H750XBH6的datasheet，欢迎下载。 它也是ART-Pi的主芯片。

ALIENTEK STM32H750核心板底板 PDF原理图+AD集成封装库+主要器件技术手册： 集成封装库： 3.5TFTLCD封装库.IntLib ATK-4.3' TFTLCD电容触摸屏模块_V1.2.IntLib ATK-4342 4.3寸RGB屏模块封装库.IntLib ATK-7016&7084 7寸RGB屏模块封装库.IntLib ATK-NEO-6M-V2.3.IntLib ATK-OV2640摄像头模块.IntLib ATK-OV5640摄像头模块封装库.IntLib ATK-SIM900A GSM模块封装库.IntLib MP3模块封装库.IntLib OLED模块封装库.IntLib STM32H750核心板封装库 STM32H750核心板封装库.IntLib STM32F750&H750底板封装库 STM32F750&H750底板封装库.IntLib 主要器件手册列表： 3710FXXX037XXFX01.pdf 3710MXXX046XXFX01.pdf AMS1117.pdf AP3216C.pdf AT24C02中文数据手册.pdf AT8574_8574A_DS001V1.2.pdf CH340.pdf DHT11.pdf DS1820.pdf DS18B20.pdf ES8388-DS.pdf ES8388应用电路设计及PCB-LAYOUT注意事项.pdf ET2046.pdf GT811.pdf GT9147数据手册.pdf GT9147编程指南.pdf H27U4G8F2E(替代MT29F4G08).pdf ICM20608 ProductSpec-V1.pdf ICM20608 Register Map.pdf LAN8720A.pdf MD8002.pdf MP2144.pdf MP2359 AN.pdf MP2359.pdf MP3302_r0.98.pdf MT29F4G08ABADAWP.pdf nRF24L01P(新版无线模块控制IC).PDF OTT2001A IIC协议指导.pdf OTT2001A_V02.pdf OV2640.pdf OV2640_DS(1.6).pdf OV5640_CSP3_DS_2.01_Ruisipusheng.pdf OV7670.pdf OV7670_英文.pdf PAM3101DAB28.pdf PCF8574.pdf PCF8574中文手册.pdf RT9193.pdf SMBJ3.3-440_series.pdf SMBJ5.0ca.pdf SN74LVC1G00.pdf SP3232.pdf SP3485.pdf STM32H750XBH6.pdf TJA1050.pdf W25Q256.pdf W25Q64JV.pdf W9825G6KH.pdf XPT2046.pdf

包含PCB，SCH，gerber文件，使用AD打开。6层板。