【电子设备行业专题研究——玻璃通孔（TGV）与硅通孔（TSV）的互补及在AI+Chiplet趋势下的应用】 1. **TSV技术与TGV技术的对比与互补** - **TSV（硅通孔）**：硅通孔是2.5D/3D封装技术中的关键组成部分，它通过在硅晶圆中钻孔并填充导电材料来实现垂直互连。TSV在高密度集成和高速信号传输方面表现出色，尤其在AI芯片封装中得到广泛应用。然而，硅材料的高频电学性能限制了其在特定领域的性能表现，并且成本较高。 - **TGV（玻璃通孔）**：作为TSV的补充，TGV使用玻璃材料，具有优越的介电性能和接近硅的热膨胀系数，这有助于改善高频性能和降低制造成本。TGV的工艺更为简单，无需绝缘层，可降低工艺复杂度，适合在射频、微机电系统（MEMS）等领域应用。 2. **AI芯片封装趋势与TGV的崛起** - 随着AI计算需求的爆发式增长，芯片封装技术也在不断进化。TSV在英伟达H100、AMD MI300、壁仞科技BR100等AI芯片中扮演重要角色，但TGV凭借其独特优势，如更好的高频性能和更低的成本，有望在某些场景下替代TSV，成为AI时代先进封装的重要选择。 3. **玻璃芯载板与ABF载板的竞争** - 随着Chiplet架构的流行，封装材料的需求日益严格。传统的ABF载板存在表面粗糙度问题，可能影响电路性能。玻璃芯载板以其更光滑的表面和更薄的厚度，提供高性能、低功耗和小尺寸封装的优势，尤其是在AI芯片中。尽管大规模商业化仍需时间，但玻璃芯载板有望与ABF载板形成竞争态势。 4. **TGV的应用扩展** - TGV不仅限于逻辑芯片封装，还在LED（尤其是Micro LED）、MEMS、封装天线和集成无源器件（IPD）等多个领域展现出潜力。例如，在Micro LED封装中，TGV与MIP封装相结合，有望推动市场增长；在无线通信和汽车雷达应用中，TGV+FOWLP组合可提升天线封装性能。 5. **投资建议** - 投资者可以关注TGV技术及产品的供应商，如沃格光电、赛微电子和蓝特光学，以及相关工艺设备供应商，如帝尔激光、大族激光和盛美上海。 6. **风险提示** - 下游需求可能受消费市场影响而不如预期； - TGV关键技术的研发可能面临挑战； - TGV产能供应可能无法满足市场需求。 总结：随着半导体行业的不断发展，TGV作为TSV的有效补充，有望在AI+Chiplet的趋势下扮演重要角色，特别是在2.5D/3D封装和高性能应用领域。同时，玻璃芯载板的发展也预示着封装材料领域的革新，为电子设备行业带来了新的机遇与挑战。

《Altium Designer实战教程——基于全志A64的6层通孔板设计解析》 在电子设计领域，Altium Designer是一款广泛使用的PCB设计软件，它集成了电路原理图设计、PCB布局、3D查看、信号完整性分析等功能，为工程师提供了全方位的设计解决方案。本教程将通过一个具体的案例——全志A64平板电脑的6层通孔板设计，深入解析Altium Designer在实际项目中的应用。 全志A64是一款高性能、低功耗的四核ARM Cortex-A53处理器，常用于平板电脑、智能电视盒等产品。在设计这样的PCB时，需要考虑处理器的散热、电源管理、信号传输效率以及电磁兼容性等多个方面。6层通孔板的设计能够提供足够的布线空间，优化信号层的分布，同时通过通孔技术实现多层之间的连接，提高电路的复杂性和可靠性。 在Altium Designer中，首先我们需要创建一个新的项目，设置好板子的基本参数，如尺寸、层数、安全间距等。然后，导入全志A64的芯片数据，绘制电路原理图。在这个过程中，需要正确配置电源、接地网络，确保电路的稳定运行。同时，合理安排元器件布局，避免信号交叉干扰，提升系统性能。 接下来是PCB布局阶段，Altium Designer提供了强大的自动布局和手动调整功能。我们应根据信号类型、频率、功率等因素，进行层次化布局，将关键信号如时钟、高速数字信号与模拟信号分开处理。6层板的设计中，通常顶层和底层用于信号走线，中间层则用于电源和地平面，以减少噪声并提高电源稳定性。 在布线阶段，我们要遵循规则驱动设计（RDC），确保布线满足电气规则、物理规则和设计约束。对于全志A64的高密度接口，如USB、HDMI等，需要特别关注信号完整性，合理规划布线路径，减少回路面积，降低串扰。此外，通过使用通孔技术，我们可以实现不同层间的连接，提高设计的灵活性。 在设计完成后，Altium Designer还提供了仿真工具，如ERC（Electrical Rule Check）和DRC（Design Rule Check），对设计进行全面检查，确保没有违反设计规则。同时，3D查看功能可以帮助我们预览PCB的立体结构，检查元器件的物理干涉问题。 生成Gerber文件，这是PCB制造的输入文件。在发送给制造商前，需要进行最后一轮的检查，确保所有的细节都符合制造要求。 通过这个全志A64平板电脑6层通孔板的案例，读者不仅能掌握Altium Designer的基本操作，还能理解PCB设计的关键步骤和注意事项。希望这个教程能帮助你提升在电子设计领域的专业技能，无论你是初学者还是经验丰富的工程师，都能从中受益。

Comsol激光仿真通孔技术是一项利用高斯热源脉冲激光对材料进行蚀除过程的仿真技术。这项技术在激光技术领域中具有重要的应用价值，尤其是对于材料加工领域。在进行激光仿真通孔过程中，主要涉及到变形几何和固体传热两个关键点，这两个点是实现单脉冲通孔加工的关键技术。 变形几何技术在激光仿真通孔中起到了重要的作用。变形几何技术是指在仿真过程中，模拟激光对材料的蚀除过程，通过改变几何形状来实现材料的加工。这种技术不仅可以模拟激光对材料的蚀除效果，还可以预测加工过程中可能出现的问题，如裂纹、变形等。 固体传热技术在激光仿真通孔中也具有重要的作用。固体传热技术是指在激光对材料进行蚀除的过程中，通过热量的传递来实现材料的加工。这种技术可以模拟激光对材料的加热过程，预测激光对材料的加热效果，以及材料在加热过程中的热传导情况。 在Comsol激光仿真通孔技术中，高斯热源脉冲激光是一个关键的技术要素。高斯热源脉冲激光具有良好的能量集中性和高的能量密度，可以在极短的时间内对材料进行加热，实现快速的蚀除。在仿真过程中，通过对高斯热源脉冲激光的能量分布和时间特性进行模拟，可以预测激光对材料的蚀除效果，以及加工过程中可能出现的问题。 此外，激光脉冲通孔加工技术及其在材料蚀除过程的仿真也是Comsol激光仿真通孔技术的重要组成部分。激光脉冲通孔加工技术是指利用激光脉冲进行材料的加工，这种技术具有加工精度高、速度快、加工成本低等优点。在仿真过程中，通过对激光脉冲通孔加工技术的模拟，可以预测激光对材料的加工效果，以及加工过程中可能出现的问题。 Comsol激光仿真通孔技术是一项综合了变形几何、固体传热和高斯热源脉冲激光等技术的仿真技术。这种技术不仅可以模拟激光对材料的蚀除过程，还可以预测加工过程中可能出现的问题，对于提高激光加工的精度和效率具有重要的意义。

使用Comso l软件进行高斯热源脉冲激光通孔蚀除仿真的全过程。首先，文章阐述了激光技术在现代制造业中的重要性和Comso l作为多物理场仿真平台的优势。接着，具体描述了仿真的五个步骤：建立模型、设定高斯热源、模拟变形几何、模拟固体传热以及单脉冲通孔加工。文中还提供了一段Matlab-like代码，用于展示如何在Comso l中设定高斯热源。最后，强调了这种仿真方法对于优化激光加工参数、提升加工效率和精度的重要意义。 适合人群：从事激光加工领域的研究人员和技术人员，尤其是对激光蚀除过程感兴趣的工程技术人员。 使用场景及目标：适用于希望深入了解激光加工物理机制并希望通过仿真优化加工参数的研究人员和技术人员。目标是提高激光加工的效率和精度，推动激光技术在制造业中的应用和发展。 其他说明：文章不仅涵盖了理论知识，还包括具体的仿真操作指导和代码示例，有助于读者更好地理解和实践。

如何使用COMSOL软件模拟高斯热源脉冲激光对材料（如金属）进行通孔蚀除的过程。主要内容涵盖高斯热源的设置方法、脉冲时间和功率密度的调整技巧、变形几何模块的应用以及材料参数（尤其是相变潜热）的精确配置。此外，文章还讨论了仿真结果的后处理方法，强调了网格自适应和熔池纵横比的重要性，确保仿真的准确性。 适合人群：从事激光加工、材料科学、仿真工程的研究人员和技术人员，尤其适用于有一定COMSOL使用经验的用户。 使用场景及目标：帮助用户掌握COMSOL中高斯热源脉冲激光通孔蚀除仿真的具体操作流程，提高仿真精度，优化激光加工工艺。 其他说明：文中提供了具体的代码片段和实用技巧，有助于解决实际仿真过程中常见的问题，如网格畸变和参数设置不当等。

主要研究该产品行业的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及主要生产商的市场份额。历史数据为2018至2022年，预测数据为2023至2029年。 全球与中国玻璃通孔（TGV）衬底市场现状及未来发展趋势的研究主要集中在以下几个关键知识点上： 1. **市场规模与增长预测**：根据2024版的报告，全球玻璃通孔（Through Glass Via，简称TGV）衬底市场的规模预计在2029年将达到4.4亿美元，这表明市场具有显著的增长潜力。年复合增长率CAGR预计为24.5%，这样的高增长率预示着未来几年内TGV衬底技术在电子行业应用的强劲需求。 2. **市场增长驱动因素**：TGV衬底技术的主要驱动力可能来自于其在微电子封装、射频（RF）和微波组件、传感器以及高速信号传输领域的广泛应用。随着电子设备小型化、高速化和高性能化的需求增加，TGV技术因其优异的电性能和热稳定性而备受青睐。 3. **市场竞争格局**：2021年，全球TGV衬底市场由Corning、LPKF、Samtec、KISO WAVE Co., Ltd.等几大厂商主导，它们占据了约51.0%的市场份额。这表明市场集中度较高，但仍有新进入者和竞争者的空间，尤其是在技术创新和成本优化方面。 4. **主要厂商分析**： - **Corning**：作为全球知名的玻璃制造商，Corning可能凭借其在玻璃材料科学领域的深厚积累，在TGV衬底市场占据领先地位。 - **LPKF**：这家公司在激光加工技术方面有专业优势，可能在提供定制化解决方案和快速原型制作服务方面表现出色。 - **Samtec**：以其广泛的电子连接器解决方案而知名，Samtec可能在TGV衬底的集成和互连解决方案上具有竞争力。 - **KISO WAVE Co., Ltd.**：可能专注于特定的应用领域，如高频通信或高性能电子产品，以满足特定市场需求。 5. **地区分布**：虽然报告没有详细列出各地区的市场份额，但可以推测北美、欧洲和亚洲，特别是中国，是TGV衬底市场的主要消费地区，因为这些地区的电子制造业高度发达，对先进封装技术和材料的需求旺盛。 6. **行业报告价值**：此类行业研究和市场调研报告对于投资者、企业决策者以及产业链上下游参与者来说具有极高的参考价值，可以帮助他们了解市场趋势，制定战略规划，并在竞争激烈的市场环境中做出明智的商业决策。 总结来说，全球玻璃通孔（TGV）衬底市场正在经历快速发展，主要受到技术进步和市场需求的推动。关键参与者通过不断创新和扩大生产能力来抓住市场机遇，而未来的增长将依赖于对更高性能和更小尺寸电子产品的持续需求。

3D封装与硅通孔TSV工艺技术，通过硅通孔（TSV）铜互连的立体（3D）垂直整合，目前被认为是半导体行业最先进的技术之一。硅片通孔（TSV）是三维叠层硅器件技术的最新进展。 TSV是一种重要的开发技术，其利用短的垂直电连接或通过硅晶片的“通孔”，以建立从芯片的有效侧到背面的电连接。TSV提供最短的互连路径，为最终的3D集成创造了一条途径。 TSV技术比引线键合和倒装芯片堆叠提供更大的空间效率和更高的互连密度。当结合微凸块接合和先进的倒装芯片技术时，TSV技术能够在更小的外形尺寸下实现更高水平的功能集成和性能。

完整英文版 IEC 61760-3：2021 Surface mounting technology - Part 3：Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering - （表面安装技术 - 第 3 部分：通孔回流 (THR) 焊接元件规范的标准方法）。IEC 61760-3:2021 提供了一套参考要求、工艺条件和相关测试条件，用于编制用于通孔回流焊接技术的电子元件规范。 本文件的目的是确保用于通孔回流和表面贴装元件的带有引线的元件可以进行相同的放置和安装过程。至此，本文件定义了在通孔回流焊接时需要成为任何组件通用规范、分规范或详细规范的一部分的测试和要求。 此外，本文件还为元器件用户和制造商提供了一组用于通孔回流焊接技术的典型工艺条件参考。 此版本包括以下相对于前一版本的重大技术更改： a) 更改位置公差要求（最大 0.4 毫米到 0.2 毫米和 0.4 毫米之间）； b) 引入通孔空置法作为焊膏供应方法。

完整英文版 IEC TR 61760-3-1：2022 Surface mounting technology - Part 3-1：Standard method for the specification of components for through hole reflow soldering - Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method（表面贴装技术 - 第 3-1 部分：用于通孔回流 (THR) 焊接的元件规范的标准方法 - 使用焊膏表面印刷法的通孔直径设计指南）。IEC TR 61760-3-1:2022(E) 补充了IEC 61760-3，描述了焊膏供应方法的示例、端子位置公差与通孔直径之间的关系，并为印刷电路板的设计提供了指南锡膏表面印刷方法，包括具体实例。

行业资料-电子功用-具有用于附接隐藏式印刷电路和部件的通孔的显示器.pdf