采用0.25 μm砷化镓赝配高电子迁移率晶体管（pHEMT）工艺设计了一款X波段六位数字移相器，移相器采用高低通和全通网络结构，通过控制不同移相单元的状态从而形成64种移相状态。运用了提高相移精度和抑制级联散射的方法，6个移相单元按照180°/45°/11.25°/5.625°/22.5°/90°的顺序级联。在8~10 GHz频率范围内，数字移相器的64种状态的相位均方根误差小于1.6°，各态幅度均衡度小于0.7 dB，插入损耗低于5.5 dB，输入输出端口的回波损耗均优于15 dB。除此之外，芯片尺寸为2.2 mm×0.7 mm，可广泛用于相控阵雷达与电子对抗等系统。

基片集成波导是近年来提出的一种新型导波结构，具有低差损、低辐射、高品质因数等优点，可以设计出接近于普通金属波导的微波毫米波滤波器、功率分配器、耦合器和天线。这种新型导波结构能够很方便地与微带、共面波导等其它微波毫米波平面电路集成。 《X波段基片集成波导带通滤波器的设计》 本文主要探讨了一种新型的微波毫米波电路技术——基片集成波导（SIW）及其在X波段带通滤波器设计中的应用。基片集成波导作为一种创新的导波结构，其优势在于具备低损耗、低辐射和高Q值的特性，使得它能够设计出性能接近传统金属波导的滤波器、功率分配器、耦合器和天线，并且能与微带、共面波导等平面电路无缝集成。 基片集成波导的结构特征在于，它由两排金属化通孔构成，这些通孔的中心间距、直径和间距、介质基片的厚度和介电常数都是设计的关键参数。由于其与普通矩形金属波导在结构和传输特性上的相似性，可以使用等效的矩形金属波导模型进行分析。设计带通滤波器时，可以借鉴并联电感耦合波导滤波器的理论，采用半波长波导段作为串联谐振器，通过并联电感进行耦合。 设计过程通常包括以下几个步骤：选择仅传输TE10模的低通原型，然后通过转换得到带通滤波器；计算所需的阻抗变换器阻抗，这直接影响到电感膜片的尺寸和谐振器的长度；接着，确定各并联感抗，从而计算谐振器的电长度和长度；再者，利用耦合膜片的感抗和电感加载关系确定电感膜片的具体尺寸；借助矩形金属波导与基片集成波导的等效关系，将设计尺寸转换为实际的SIW结构。 在设计实例中，为了实现基片集成波导与50 Ω微带线的过渡，采用了微带渐进线，经过仿真优化得到具体的过渡尺寸。滤波器的设计参数，例如中心频率、通带范围、阻带衰减等，都会影响到滤波器的性能。选用高介电常数的基片可以减小滤波器尺寸，但也会增加插入损耗。 仿真分析结果显示，设计的滤波器在9.5 GHz处具有1 GHz的带宽，插入损耗为1.9 dB，回波损耗低于-20 dB，阻带衰减超过50 dB。然而，实测结果与仿真存在一定的偏差，中心频率上移、带宽减小以及插入损耗的增加，主要归因于基片介电常数的不稳定性、接头损耗和过渡结构的影响。 基片集成波导在X波段带通滤波器设计中展现出强大的潜力，其独特的优点使得它成为微波毫米波电路领域的一个重要研究方向。通过精确设计和优化，可以实现高性能、小型化的滤波器，对于提升网络通信系统的信号处理能力和频谱效率具有重要意义。

本文设计的X波段宽带微带阵列天线的天线单元即是采用这种缝隙耦合馈电的双层微带天线。为了减小背向辐射，采用带状线作为天线单元的馈电线和阵列的馈电网络。

X波段微带余割平方扩展波束天线阵赋形优化遗传算法研究

针对通信系统中信噪比的改善问题， 分析了低噪声放大器的电路形式， 确定了器件的选取方法， 阐述了低噪声放大器的设计思路， 介绍了使用ADS 软件进行X 波段低噪声放大器的设计。利用Fujits 公司的FHX13X 和Transcom 公司的TC1201, 两级级联， 并对电路进行仿真和优化， 判定放大器的稳定性。通过软件修正得到最终电路设计， 经过最终数据分析， 总结设计过程中的关键技术。

功分器作为复合器、耦合器和天线的馈电系统中的关键部分, 在微波、毫米波系统中得到广泛应用.从矩形 波导功分器的工作原理出发, 利用基片集成波导高Q 值、低损耗等特点, 研究了基片集成波导功分器的设计规则和 关键技术

行业分类-电信-全固态X波段便携式雷达信标机及其信号处理方法.rar

本文采用支线式结构设计了一种中等阻带带宽的带阻滤波器，使用悬置带线结构获得较高的Q值，陡峭的边带过渡特性，该滤波器还具有低成本、易于加工的优点，满足工程应用的需要。

本文给读者提供了一种基于HMC704LP4的X波段跳频源设计方案，供在做这方面课程设计的朋友参考。

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