元器件封装及其定义，方便用cadence快速画出元器件的封装，还有管脚的定义方法

非常好用的，封装生产器，软件小巧功能强大，从焊盘，接插件，IC芯片，插装器件等等都可以自动生成封装，符合国际标准。安装后不能运行的需要修改 exe二进制代码，具体方法百度搜索

Cadence软件制作的1N4148m和1N5819封装

cadence封装生成一键批量生成神器。cadence画PCB时解决封装难题的神器，一键批量画封装。个数不限制。具有GUI界面，封装图可以预览。

解压后150M,包括了多种元器件封装/焊盘/logo等等文件，基本常用的都有了，上市公司的，不多说了，要的拿去！

通用元件封装库

STM32F429IGT6 F767开发板PDF原理图+AD集成封装库+PADS库+CADENCE封装库+主要器件技术手册: 3225规格书25M,.docx 42-45S16400J.pdf 49SMD.pdf 5寸电容屏 74HC1G66GW.pdf 7寸电容屏 AMS1086CD-3.3.pdf AP3216C.pdf AT24C02.pdf BAT54C.pdf C62246_W9825G6KH-6_2017-03-22.PDF CH340.pdf EVM3ESX50B15.pdf HMC5883L.pdf HY911105A.pdf LAN8720A.pdf MAX3232.pdf MAX485.pdf MPU6050.pdf Q13FC1350000400（爱普生）.PDF RT7272.pdf S8050.pdf S8550.pdf SMAJ5.0CA.pdf TJA1050.pdf W25Q128.pdf W25Q256JV.pdf w29n01gv_revd_060514.pdf W29N01HVDINF.pdf W9825G6KH.pdf WIFI_AP6181 WM8978.pdf 开发底板PCB封装库列表： Component Count : 66 Component Name ----------------------------------------------- 3225 AP3216C AP6181 B2BM-2X40-0P8 BUZZER C0603 CAP100 CON_2PIN CR1220 D1206 DB9-F DB9-M DIP-2X4-2P54 DIP-2X10-2P54 DIP-2X15-2P0 DIP-2X19-2P54 DIP-2X402P54 DLR1150 DO214 EAR_JACK EC6P3 F0805 HDR_1X3_TH HDR102 JACK-2_5MM_B JTAG_20PIN L0603 L1040 L4018 LED_RGB_5MM LED0603 MIC_6X2_2 MICRO_USB_5S MINI_USB_5S PH-1X2-2P0 PH-1X6-2P0 QFN24 QFN32 R0603 RJ45 RM065-V1 SIP3-2P54 SIP4-2P54 SIP6-2P54 SMC SOD323 SOIC8E SOIC16 SOP8 SOT-353 SOT23 SOT23-5 SSOP-28 SW4_PB_ESW_SM_P177 SWITCH_DDSZ T4R2-6R2_BOTSMT T4R2-6R2_TOPSMT TFCARD TO252-2 TSSOP56 UFL-3 USB-A-D WF_PAD XH2P54-5P_1 XTAL_SMD XTAL-DIP

常用cadence封装库。有四个文件夹，包括pad和dra文件。

Altera FPGA全型号Cadence封装库（原理图+PCB）

文件包含4个文件夹，全部为allegro PCB封装，包括USB、SD卡等多种不规则封装