基MSP430F149设计的多种控制模式的多功能儿童玩具WORD论文文档+ALTIUM设计原理图PCB+软件源码。 本项目设计了一款以MSP430F149为主控芯片的智能玩具车。小车采用无线和蓝牙两种方式进行控制,拥有三种工作模式,即遥控模式、智能模式和蓝牙模式。遥控模式使用自制遥控器控制小车运动;智能模式下,小车检测到人体靠近后将迅速苏醒,与人进行追逐游戏,并适时播放语音进行互动;蓝牙模式下用户通过自制的PC机软件可以随意设计小车的运动路线,控制小车按照既定路线运动,并可使用语音录放功能实现传话。 整体思路:系统设计为三种工作模式,采用两种控制方式进行交互控制。 整个系统通过采用从上到下,分级分模块的处理结构,充分保持各个功能模 块之间的独立性。无线通讯和蓝牙通讯等实时性很强的功能均采用在中断里 进行处理。 系统整体框架如图2所示。 智能模式下小车采用传感器检测外部信号,并通过得到的信号为依据进行运动控制和音乐播放的控制。 遥控模式下采用带有NRF240无线模块的自制遥控器进行控制,主控芯片接收到信号,进行相应的LCD12864显示和运动控制。 蓝牙模式下才用自制的PC机软件通过蓝牙发送控制参数以及跑道路线图给主控芯片,主控芯片接收到数据后,控制LCD12864重现运动路线图,并控制电机按照给定路线进行运动。 使用遥控器和PC机软件均可以实现三种模式的选择。 图2.系统整体框架 关键模块介绍: (1)NRF24L01模块: 无线模块实现了以STC89C52为主控芯片的自制遥控器与 msp430为主控芯片的玩具车之间的通信。 发射流程: 把接收机的地址和要发送的数据按时序送入NRF24L01 配置CONFIG寄存器,使之进入发送模式。 微处理器把CE置高,激发NRF24L01进行Enhanced ShockBurstTM发射。 ④射频数据打包(加字头、CRC校验码)。 ⑤高速发射数据包。 接收流程: 配置本机地址和要接收的数据包大小。 配置CONFIG寄存器,使之进入接收模式,把CE置高。 NRF24L01进入检测状态,等待数据包的到来。 ④当接收到正确的数据包后,NRF24L01通过STATUS寄存器的RX_DR置位通知微处理器。 ⑤微处理器从NRF24L01中将数据读出。所有数据均读取完后,可清除STATUS寄存器。 (2)蓝牙模块: 通过自制的PC机软件和小车上
基于TMS320F28335的开关电源模块并联供电系统WORD论文文档+ALTIUM设计原理图PCB+软件源码文件. 摘要 本系统以DSPMS320C28335作为主控,以单端反激式电路作为核心,根据AD采集两路DC模块输出电路分别控制两路PWM,做出相应调整,从而实现在4.0A以内,A、B两路DC模块电流比例在0.5~2.0之间步进为0.1的比例可调。测试表明,本系统达到了题目的基本要求和扩展要求的全部功能 系统方案 本系统主要由DC-DC主回路模块、信号采样模块、主控模块、电源模块组成,下面分别论证这几个模块的选择。 1.1 DC-DC主回路的论证与选择 方案一:采用推挽拓扑。 推挽拓扑因其变压器工作在双端磁化情况下而适合应用在低压大电流的场合。但是,推挽电路中的高频变压器如果在绕制中两臂不对称,就会使变压器因磁通不平衡而饱和,从何导致开关管烧毁;同时,由于电路中需要两个开关管,系统损耗将会很大。 方案二:采用Boost升压拓扑。 Boost电路结构简单、元件少,因此损耗较少,电路转换效率高。但是,Boost电路只能实现升压而不能降压,而且输入/输出不隔离。 方案三:采用单端反激拓扑。 单端反激电路结构简单,适合应用在大电压小功率的场合。由于不需要储能电感,输出电阻大等原因,电路并联使用时均流性较好。 方案论证:上述方案中,方案一系统损耗大,方案二不能实现输入输出隔离,而方案三虽然对高频变压器设计要求较高,但系统要求两个DCDC模块并联,并且对效率有一定要求。因此,选择单端反激电路作为本系统的主回路拓扑。 1.2 控制方法及实现方案 方案一:采用专用的开关电源芯片及并联开关电源均流芯片。这种方案的优点是技艺成熟,且均流的精度高,实现成本较低。但这种方案的缺点是控制系统的性能取决于外围电路元件参数的选择,如果参数选择不当,则输出电压难以维持稳定。 方案二:采用TI公司的DSP TMS320C28335作为主控,实现PWM输出,并控制A/D对输入输出的电压电流信号进行采样,从而进行可靠的闭环控制。与模拟控制方法相比,数字控制方法灵活性高、可靠性好、抗干扰能力强。但DSP成本不低,而且功耗较大,对系统的效率有一定影响。 方案论证:上述方案中,考虑到题目要求的电流比例可调的指标,方案一较难实现,并且方案二开发简单,可以缩短开发周期。所以,选择方案二来实现本系统要求。
EP1C6Q240_FT245BM_IS61LV51216 FPGA应用开发板ALTIUM设计原理图PCB+FPGA VERILOG源码,4层板设计,大小为120x72mm,Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已制样板测试验证,可作为你产品设计的参考。集成封器件型号列表: Library Component Count : 30 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 0006 4 HEADER HEADER 4 93C46 AT24C128 AT45DB041B-S U? Cap Capacitor Cap Pol1 Polarized Capacitor (Radial) DIODE Diode DIP_XTAL DSO751S ELECTRO1 EP1C6Q240 FT245BM HEADER 15X2 HEADER 20X2 IS61LV51216 Inductor Inductor LED LT1086MC MYEPCS4 MYJTAG R RESISTOR RES2 Res1 Resistor SST39SF010_020_040 SW-PB Switch USB_B ZENER2 配套的cyclone FPGA Verilog源码文件(非工程文件)如下: flash_to_sram_pro.v led.v pll2.v sram_read.v test_board.v test_io_cell.v
EP4CE10E22C8 CYCLONE4 FPGA最小系统核心板开发板ALTIUM设计原理图PCB+AD集成封装库文件,2层板设计,大小为92x59mm,Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已制样板测试验证,可作为你产品设计的参考。集成封器件型号列表: Library Component Count : 32 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- BUTTON C1 CC0805DRNP09BN9R CAP1 Cap Capacitor Cbst_1 C1005X5R1A104K Cff_1 GRM1555C1E5R1CA0 Cin_1 GRM188R60J475KE1 Cout_1 GRM188R60J106ME4 Creg_1 GRM155R61A105KE1 Css_1 GRM155R71E822KA0 EP4CE10E22C8 Cyclone IV Family FPGA, 2V Core, 91 I/O Pins, 2 PLLs, 144-Pin QFP, Speed Grade 8, Commercial Grade EPCS1 HY57V561620 Header 13X2 Header, 13-Pin, Dual row Header 2X2 Header, 2-Pin, Dual row Header 5X2 Header, 5-Pin, Dual row L1 NLCV32T-2R2M-PFR LED0 Typical INFRARED GaAs LED POWER_JP R1 CRCW0402402KFKED R2 CRCW0402100KFKED RES Ren_1 CRCW040210K0FKED Res1 Resistor Rfb1 CRCW0402150KFKED Rfb2 CRCW040275K0FKED Rfbb_1 CRCW040222K1FKED Rfbt_1 CRCW040273K2FKED Rpg_1 CRCW0402100KFKED U1 LM3674MF-ADJ/NOP oscillator 磁珠
STM32F405RGT6单片机设计主控板ALTIUM设计原理图PCB+封装库文件,2层板设计,Altium Designer 设计的工程文件,包括原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
USB扁口+MICROUSB接口USB转串口(CH340G)ALTIUM设计原理图PCB+3D集成库文件,2层板设计,大小为20x31mm,Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
LM2596-ADJ可调DCDC电源模块 Altium设计硬件原理图PCB+3D集成封装库文件,2层板设计,大小为57x27mm,Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。集成封器件型号列表: Library Component Count : 11 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 1N5822 Cap Cap Cap Pol [220uF/35V] 220uF/35V Cap Pol [470uF] 470uF H2X2 Inductor J-DG128-2 J-DG128-2 LED0 LED0 LM2596-ADJ RPOT RPOT Res2 Res2
2A DC降压LED灯板恒流驱动ALTIUM设计原理图PCB+AD集成封装库文件,2层板设计,大小为42x25mm,Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。 集成库器件列表: Library Component Count : 9 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- Cap Capacitor Cap Pol3 Polarized Capacitor (Surface Mount) Diode BAS70 Silicon AF Schottky Diode for High-Speed Switching Inductor Isolated Isolated Inductor MC34063AD DC-to-DC Converter Control Circuit NMOS-2 N-Channel Power MOSFET Res1 Resistor Socket Socket 电容 贴片
STM32103C8T6最小系统开发板ALTIUM设计原理图PCB+AD集成封装库文件,2层板设计,大小为53x75mm,Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已制样板测试验证,可作为你产品设计的参考。集成封器件型号列表: Library Component Count : 28 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 24C04 24C04 24C01 24C04 24C02 24C04 24C256 24C04 85SMX Surface Mount Quartz Crystal BATTERY Battery CON3 Cap Pol1 Polarized Capacitor (Radial) Cap Semi Capacitor (Semiconductor SIM Model) D Schottky Schottky Diode DB9 HEADER 10X2 Header 18 Header, 18-Pin Header 2 Header, 2-Pin Header 20 Header, 20-Pin Header 4 Header, 4-Pin JOY_5KEY LED3 Typical BLUE SiC LED MAX232AESE +5V-Powered, Multichannel RS-232 Driver/Receiver OSCILATOR Crystal RESP8_2 RESP8_4 Res Semi Semiconductor Resistor SD STM32F103C8T6 STM32 ARM-based 32-bit MCU with 64 Kbytes Flash, 48-pin LQFP, Industrial Temperature SW-DPST Double-Pole, Single-Throw Switch SW-SPDT USB-MINI
SPI接口CH452驱动8段码管3361显示板ALTIUM设计原理图PCB+器件封装库文件, 硬件2层板设计,大小为51mmx45mm,ALTIUM设计的工程文件,包括完整的原理图和PCB文件,已制板测试验证,可以做为你的设计参考。 集成库型号列表: