EP4CE10F17C8N 双39X2 SMT 1.27MM表贴插件接口cyclone4e 最小系统核心板AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件，核心板硬件采用4层板设计，大小为50*50mm，包括完整的原理图和PCB文件，可做为你的学习及硬件设计参考。 主要器件如下： EP4CE10F17C8N Cyclone IV Family, 1.2V FPGA, 179 I/O Pins, 256 Pins FBGA EPCS16SI8N AMS1117-3.3 LDO, TO-223, 1A Fuse SMA0603 Fuse SMA0805 2A Header 2 Header, 1X2Pin DIP 2.54MM Header 39X2 Header 39X2 SMT 1.27MM JTAG Header, 5X2Pin DIP 2.54MM JTAG KEY-SMT-2P Switch 3X6 SMT LED0603

VL813+fe2.1s+VL160 10端口USB_HUB板AD设计硬件原理图+PCB+器件封装库文，硬件采用2层板设计，大小为45*78mm，包括ALTIUM设计的原理图PCB及器件原理图PCB封装库文件，可做为你的学习设计参考。 主要器件型号如下： FE2.1 INDUCTANCE Inductance LED LED MP8771 RES Resistor Res2 Resistor USB-typec-24p USB-typec-6p USB2.0 USB2.0x2 USB3.0 VL160 VL813 XTAL Crystal Oscillator XTAL-1 dio

STM32F103RETX V单片机开发板AD设计硬件原理图+PCB+封装库,2层板设计，双面布局布线大小为88x70mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可以做为你的学习设计参考。 原理图器件库： Library Component Count : 26 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- AMS1117 三端稳压芯片 AP3216C ALS+PS Sensor C 无极性贴片电容 CSW-2P 2路编码开关 C_1 无极性贴片电容 PCB封装器件库：Component Count : 23

IMX6X核心板开发底板AD设计硬件原理图+PCB+集成封装库,硬件采用4层板设计，大小为192*132mm,包括完整的原理图和PCB及封装库文件，可以做为你的学习设计参考，硬件主要器件如下： Library Component Count : 58 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 10029449-001RLF 12M XTAL AR8031 BAT54C Battery Multicell Battery CAP_1 CM2020 Cap Capacitor Cap Pol3 Polarized Capacitor (Surface Mount) Component_1_1 D Connector 9 Receptacle Assembly, 9 Position, Right Angle D Zener Zener Diode Diode Default Diode Diode 1N4148 High Conductance Fast Diode FDS4435 Fuse 2 Fuse GESD1005H150CR10GPT IMX6Q Inductance 4*4 Inductor Inductor LCTVS LVDS MAX3232 MHOLE MHOLE-2 MICRO_USB Header, 5-Pin, Dual row MP2161 NPN NPN Bipolar Transistor OV5640 PMOS N-Channel Power MOSFET PNP NPN Bipolar Transistor PWR2.5 Phonejack Stereo SW RClamp0524P RClamp0524P RJ45_Gigabit RL-UM02WBS RT9013 RX8010SJ Res Pack4 Res3 Resistor SDCARD_KMSD18 SIM CARD SW-PB Switch TJA1040 TSC2007 USB-V USB251X WM8960 XTAL X3225_20ppm mini_pcie oscillator_4PIN PCB封装库如下： Component Count : 61 Component Name ----------------------------------------------- 2.0mm_19x2 8PR4-0603 0603C+ 0603R+ 0805 1206 BH-1220 BATTERY CM2020 CR2032 - duplicate Crystals_3225 DG128-2P Diode1.6*2.6 DSUB1.385-2H9-M FDS4435 FPC24 HDMI HDR1X3 HOLE_3.3 HX2.54_2P IDC10S IDC20S IMX6 INDP4040X18N JACK-2.5MM_B KEY6*6*6.5 L_3-3- LED0805+ Mark Point_circle microUSB MINI_PCIE MP2161 PH-2-P6 PHONEJACK SW QFN36(USB251x) QFN48C40P600X600_AR8031 R_1210 r0402 R0402 - duplicate RF RJ45_GAGABIT RL-UM02WBS-8723BU R

STC89C52RC TQFP44封装 51单片机最小系统板AD设计硬件原理图+PCB+3D封装库文件，2层板设计，大小为59*82mm,包括AD设计的原理图和PCB及封装库文件，主要如下： Library Component Count : 17 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 1N5819 肖特基二极管 ATmega32U4 STC单片机 CC 瓷片电容 CE 直插电解电容 CH340G 串口转USB Header 11 11P接插件 Header 16 16P接插件 Header 4 4P接插件 Header 9 9P接插件 KET 7X7 7*7自锁开关 LED-SMD 贴片LED R-8P4R 贴片排阻 R-S 色环电阻 TSW 3x6 3x6轻触开关 USB-5P 微型USB母座 XTAL-2P 2脚无源脚晶振 铜柱大焊盘 铜柱

FSBB30CH60伺服电机驱动模块AD设计硬件原理图PCB+集成封装库文件.rar

STM32H750VBT6 最小系统开发板AD设计硬件原理图+PCB+3D封装库文件，硬件PCB采用2层板设计，大小为85mm*56mm, 包括完整的原理图和PCB文件，2D3D PCB封装库型号列表如下： Component Count : 31 Component Name ----------------------------------------------- 0402_C 0402_R 0603_LED 0603P C 0402 C 0603 C6.3X6.3 C0603 FPC0.5-24P FU 0805 HR911105A HX5.08-2L MICRO SD OSC 3215-2P OSC 3225-4P PAD-3MM PIN HDR2X20/2.54MM-S QFN24 R 0402 R0805 SOP8 SOP8W_L SOT-23 SOT23_P SOT23-3L SOT89_L STM32H750VBT6 TP-1.5 TSW SMD-3*4*2.5 USB_C XTAL-3225

18位电流输出DAC模块LTC2756评估板AD设计硬件原理图pcb+AD集成封装库+BOM文件,2层板设计，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已制样板测试验证，可作为你产品设计的参考。集成封器件型号列表： Library Component Count : 14 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- AD8397ARDZ Imported Capacitor CAP.,1uF,X74,10V,10%,1206 Header 10X1 2.54 Header, 100mil, 2x1_1Header, 100mil, 2x1, Tin plated, TH Header, 100mil, 3x1 Header, 100mil, 3x1, Tin plated, TH KJDZ-2 快接端子 LT1012 LT1012 LT1360 LT1360 LTC2054_1 LTC2054 LTC2756AIG LTC2756AIG LTC6244 Imported LTC6655 LTC6655 Resistor RES.,1K OHMS,5%,1/16W,0603 SMA-KE CONNECTOR, SHEILDED, END LAUNCH JACK, GOLD PLATED, FOR 0.062 PCB, EDGE MOUNTED

SEP4020 金手指接口核心板AD设计硬件原理图PCB工程+AD集成封装库，4层板设计，大小为67x49mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。集成封器件型号列表： Library Component Count : 12 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- AMS1117 U? CAP Capacitor CAPACITOR POL Capacitor CRYSTAL Crystal DIMM144 DIODE Diode G4 PLUS LED RES2 SST39VF1601 TC58512FT W981216BH-6

SEP4020 金手指接口核心板配套开发底板AD设计硬件原理图PCB+AD集成封装库，2层板设计，大小为180x120mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。集成封器件型号列表： ibrary Component Count : 41 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 10PIN 2N3014_0 4 HEADER 4 Pin Header HEADER 4 4 Pin Header 54786-0913 74HC245 U? ADS7843 ADS AMS1117 U? BATTERY Battery CAP Capacitor CAPACITOR POL Capacitor CM1084S CON3 Connector CRYSTAL Crystal CRYSTAL1 DB9 DIMM144 DIODE Diode DM9161E FUSE2 Fuse HC4066 HEADER 10X2 HEADER 15X2 HEADER 25X2 IN4148 INDUCTOR J0026D21B LED D? MAX3221 NPN NPN Transistor PHONEJACK2 PNP PNP Transistor RES0 RES1 RES2 S1R72005 SPK SW DIP-4 DIP Switch SW-DPST SW-PB1 UDA1341TS