8个Cadence Allegro经典案例 2-8层板设计
8层审计飞思卡尔 IMX51平板电脑PCB和原理图
8层设计 安霸 A2S 高清摄像机 PCB+原理图HD-DV-MAIN-20090705 等
2021-08-19 09:31:47
17MB
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8层板设计 思卡尔IMX6 4片DDR3 设计ORCAD 原理图+ ATIUM PCB
2021-03-20 09:13:24
2.02MB
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8层板设计飞思卡尔IMX64片DDR3设计 ORCAD原理图+ALTIUM PCB+封装库，封装库列表：
Component Count : 14
Component Name
-----------------------------------------------
0603_cc
bga96_0p8_9p15x14p15
BGA624_0P8_21X21
C0402
c0402 - duplicate
c0603
c0805
dcj143x90h110
dfn11ch8
HOLE2R7-4
l2_5r0x5r0_lqh
r0402
R0402 - duplicate
TPC30B
2021-03-18 09:16:29
2.02MB
SAMSUNG ARM11 S3C6410核心板PROTEL设计(转AD版)硬件原理图+PCB，采用8层板设计，板子大小为44x57mm，邮票孔接口设计，双面布局布线，CPU为S3C6410，主要器件包括DM9000AEP，K9F1G08U0A-PCB0/PIB0，K4X51163PC-LGC3，RT9701B等。Protel 99se 设计的DDB后缀项目工程文件，包括完整无措的原理图及PCB印制板图，可用Protel或 Altium Designer(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
2021-02-02 12:38:26
2.47MB
8层板设计 飞思卡尔IMX6 4片DDR3 设计 ORCAD原理图+ALTIUM PCB文件,可作为你产品设计的参考。
2021-01-30 14:08:22
2.02MB
8层板设计 飞思卡尔IMX6 4片DDR3 设计 DSN原理图+PCB
2021-01-30 14:08:14
2.22MB
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