LM2596 DCDC电源模块参考设计AD设计硬件原理图+PCB+封装库，采用2层板设计，板子大小为98x65mm，单面布局双面布线。Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-02-04 13:10:08
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全志A33核心板 Cortex-A7四核AD软件设计硬件原理图+PCB(4层) +封装库文件，采用4层板设计，板子大小为55x60mm，双面布局布线，邮票孔接口，主要器件为全志A33, DDR3-H5TQ4G83AFR, EMMC NAND-SDIN7DP2-4G等。AltiumDesigner 设计的工程文件，包括完整的原理图、PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
2021-02-03 10:07:22
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MSP430F5438 最小系统板AD设计硬件原理图+PCB+封装库，采用2层板设计，板子大小为55x65mm，单面布局双面布线，主要器件为 MSP430F5438IPZ，AMS1117等。 AltiumDesigner 设计的工程文件，包括完整无误的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
2021-02-03 10:06:59
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EP3C25Q240C8N Cyclone III最小系统开发板AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件，采用2层板设计，板子大小为85x82mm，双面布局布线，主要器件为FPGA EP3C25Q240C8N ，EPCS16SI16N, MAX3232EUE, LT1963等。AltiumDesigner 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。
2021-02-02 21:35:34
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TMS320F2812 最小系DSP开发板AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件，采用2层板设计，板子大小为81x70mm，双面布局布线，主芯片为TMS320F2812，电源芯片为TPS767D301，SDRAM CY7C1041CV。AltiumDesigner 设计的工程文件，包括完整无误的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-02-02 17:08:29
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