STM32F103ZET6单片机开发板PDF原理图PCB+AD集成封装库文件，集成库器件如下： ARM_JTAG ARM_JTAG-20PIN ASM1117-3.3 AT24LC02 I2C bus interface,2Kbit EEPROM BATTERY Battery DS18B20 Programmable Resolution ENC28J60 IS64WV51216BALL-TSOP44512k x 16 BIT COMS SDRAM,3.3V MAX3232 NPN PJ202A PRTR5V0U2X SD_CARD SN65HVD230D SW PUSHBUTTON SE PUSHBUTTON SW-PB Switch SW-SPDT SPDT Subminiature Toggle Switch, Right Angle Mounting, Vertical Actuation URF0

STC12LE5A60S2+DS1302控制板PDF原理图PCB+AD集成封装库文件，器件集成库列表如下： Library Component Count : 18 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- BL8530-50 CAP Capacitor CRYSTAL Crystal Cap Pol1 Polarized Capacitor (Radial) DS1302 Diode Default Diode ELECTRO1 Electrolytic Capacitor HEAD-4 HT7333 Header 12 Header, 12-Pin Head

XC6SLX16+FT232RQ FPGA AVLON2控制板pdf原理图PCB图+ad封装库文件， PCB封装库： Component Count : 35 3PIN 4PINFAN 4SMX 1364428 1470156 C CAP8X8 CAPC1005L CAPC1608L CAPC3216L CAPC3225N CD1608-0603 CD3216-1206 EXBV8V FTG256_L HDR1X2 HDR1X6 IDE40 INDC3216L MASK_LT MASKTEST MHOLE2 PQFN5X5-32_V_M PWR_10PIN RESC1005L RESC3216N SKQMA SMX2 SOT-89_M SOT23_L TO-92_M TP TQFP48_L TS3B_M WSOP8

LPC1547JBD4设计无线手柄遥控器PDF原理图PCB+器件AD封装库文件， 器件PCB封装如下： Component Count : 29 Component Name ----------------------------------------------- 2.5MM2P 0603C 1206C 1206R BUZZ-7.6/12 CAPC1608L CAPC2012L DIO7.1-3.9X1.9 DPDT-6 HDR1X3 HDR1X5 HDR1X8 HDR2X4 KEY-6A RESC1608L RESC2012M SOP127P660X190-16N SOT-23-5 SOT-143 SOT-223 SOT95P240-3N SW-DP3 TSQFP50P900X900X160-48N USB_MICRO XTAL YAOGAN ZLG0.7 ZY_ESD-7 ZY_QC

DC12V6V 1A电源板PDF原理图PCB+AD集成封装库文件， 集成库器件列表： DIODE Diode Diode 1N4004 1 Amp General Purpose Rectifier Diode 1N4148 High Conductance Fast Diode Header 2 Header, 2-Pin LM139 CA139 CA239 CA339 LM139A LM239 LM239A LM2901 LM3302 LM339 LM339A MC3302 TLC374 UA139 UA239 UA2901 UA3302 UA339 LM2596 PNP PNP Bipolar Transistor QNPN

Lattice ECP3 fpga+ usb_fx3 开发板PDF原理图PCB+AD集成封装库文件, 集成库器件型号如下： Library Component Count : 37 ADV7611 Low Power 165 MHz HDMI Receiver LFE3-17EA-328 LFE3-17EA-328 LMH0394 SDI equalizer LP38511MR-ADJ LP38511MR-ADJ 3A Fast-TrDropout Linear LT3029xMSE Dual 500mA/500mA LoRegulator LT3685 36V, 2A 2.4 MHz Step-Do LTC3621EMS8E-2 17V, 1A Synchr M25P64 Numonyx SP RES ARRAY Resistor array (4 resistors) SI5338

XC2S100E-6TQ144C XILINX fpga开发板PDF原理图PCB+AD集成封装库文件,PCB封装库如下： 162A 53751 ABSM-1574 Altium_Logo B3FS_SWITCH C3216-1206 CC2012-0805 CC4532-1812 DB15-VGA-Female DIP-16-KEY DO214 DSUB1.9_MALE DSUB1.385-2H9 MCCT-B MNR34 NanoBoard1_LOGO POT4MM-2 PS2-6PIN QC49/SMD QSMO_4200 RB8/3.5 SMD _LED SO-G3 SO-G5/P.95 SO-G8 SO-G14/Y2.2 SO-G16 SO-J32 SO8_MW/SO8_MN SOIC8 SOT23_8 SSO-G20/P.65 ST-3150-5N TL36WW15050 TO-263 TQ144 TS2.54x10 TSSO3x5-G8/X.35 USOP10 VO20

XILINX XC3S1500 FPGA开发板PDF原理图PCB+AD集成封装库文件,原理图库器件73个，主要有： CY7C68001-56LFC XC3S1500-4FG676C FPGA, Xilinx Spartan3-1500 FG676 Speed=4 XCF08-PFS48 XCF00P MT48LC16M16A2TG MT48LC16M16A2TG, 256 Mbit High-Speed CMOS SDRAM, 16Mb x 16Bit x 4 Banks, TSOP54 MULTIFUSE Mutifuse, SMD 8A NETTIE-SMT2 NUP2201MR6 NUP2201MR6, Low Capacitance Diode Array, USB Protection PCB-BARE PCB, NB2 Desktop (NB2-DSK1) POT Potentiometer, 20K 4mm Cermet PCB SMT

EP4CE10F17C8N 双39X2 SMT 1.27MM表贴插件接口cyclone4e 最小系统核心板AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件，核心板硬件采用4层板设计，大小为50*50mm，包括完整的原理图和PCB文件，可做为你的学习及硬件设计参考。 主要器件如下： EP4CE10F17C8N Cyclone IV Family, 1.2V FPGA, 179 I/O Pins, 256 Pins FBGA EPCS16SI8N AMS1117-3.3 LDO, TO-223, 1A Fuse SMA0603 Fuse SMA0805 2A Header 2 Header, 1X2Pin DIP 2.54MM Header 39X2 Header 39X2 SMT 1.27MM JTAG Header, 5X2Pin DIP 2.54MM JTAG KEY-SMT-2P Switch 3X6 SMT LED0603

STM32F103单片机+PL2303+AD7708主控板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库文件.硬件采用2层板设计，大小为142*128mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图+PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。 PCB封装库： Component Count : 322 Component Name ----------------------------------------------- 1N4004 8LED9X12 10uMax 946H-1C-12D 0603C 0603R 0805C 0805R 1206LED 3225 3362 4148-SO 5569-4.2-2x3P-W AC-IN-5.08 AD板用电位器 ATX_24P AVIATION_CONNECTOR8-4 AVIATION_CONNECTOR12-2 AVIATION_CONNECTOR12-3 AVIATION_CONNECTOR12-4 AVIATION_CONNECTOR12-5 BADGE-118 BA