GH1.25mm连接器，卧式贴片，包含2pin、4pin、7pin、8pin、10pin，原理图和封装和3D模型。自己找的资源制作，有项目用到gh1.25的连接器，但是一直没有对应的AD的原理图和封装包括3D模型，于是自己制作了一下，模型是从立创导出的，这样AD导入就可以直接用了，主要是有3D模型。

EC20是移远通信最近推出的LTE Cat 4 无线通信模块，采用LTE 3GPP Rel.11 技术，支持最大下行速率150Mbps 和最大上行速率50Mbps ；同时在封装上兼容移远通信UMTS/HSPA+ UC20 模块以及移远通信多网络制式LTE Cat 3 模块，实现了3G 网络与4G 网络之间的无缝切换。 SIM7600CE 模块支持LTE-TDD/LTE-FDD/HSPA+/TD-SCDMA/EVDO和GSM/GPRS/EDGE等频段, 支持LTE CAT4（下行速度为150Mbps）其性能稳定，外观小巧，性价比高，可以低功耗实现SMS和数据信息的传输。

这是网上找到的STM32F1~F4全系列原理图和封装库，有需要的伙伴可以下载。原理图采用IO和电源分开的方式，可方便硬件开发。

TI官网下载的dsp 28377s封装，自己转换成Altium Designer的格式

一些比较杂的封装，数量不是很多，只有一百多个。包含 0603 、0805、1206、直插电容、FPC 座，连接端子、继电器、RJ45、TF 卡、soic、lqfp、USB 等等。

STM32FRGT6 Protel99 原理图和封装库。 鉴于有的同学仍在使用Protel99，特把力创EDA的STM32F405RGT6的原理图和封装库转到了protel99格式，欢迎使用。谢谢力创！

攀藤G7，攀藤PMS7003原理图，攀藤PM2.5激光传感器AD原理图和封装。

msp430f149最小核心板原理图，超级简洁，有对应器材的pcb封装库，便于二次开发，为初学者提供良好入门途径。

可以节省很多设计时间，除去了繁琐的画原理图，画封装的步骤，直接使用，方便快捷

FT4232H是FTDI的第五代USB设备。 FT4232H是USB 2.0高速（480Mb / s）至UART / MPSSE IC。该器件具有4个UART。