芯片制造基于LangGraph的多智能体系统在晶圆测试失效根因分析中的应用与实现

内容概要：本文介绍了一个基于LangGraph的多智能体晶圆测试失效根因分析系统，旨在通过AI智能体技术提升芯片行业中CP/FT测试失效分析的效率与准确性。系统采用ReAct范式与RAG技术，结合半导体失效知识库，构建了包含数据采集、知识检索、根因推断与报告生成的多智能体协作流程。利用LangGraph进行状态化流程编排，实现各智能体间的状态共享与显式交接，确保分析过程可追溯、可扩展。代码实例展示了从故障日志提取、历史案例检索到根因推理的完整链条，并强调工具沙箱化、结构化输出与上下文裁剪等工程优化手段。; 适合人群：具备一定AI与软件开发基础，从事半导体测试、良率分析或智能制造的研发工程师，尤其是关注AI在工业场景落地的技术人员；; 使用场景及目标：① 快速定位晶圆测试中的失效根因，将传统4-8小时的人工分析缩短至半小时内；② 构建可复用的多智能体协同框架，应用于半导体制造中的异常检测与决策支持；③ 探索LangGraph在复杂工业流程自动化中的实践路径； 阅读建议：此资源以实际代码案例驱动，建议读者结合LangChain与LangGraph官方文档动手实践，重点关注状态设计、工具封装与智能体交接机制，并可根据实际产线数据替换模拟模块以实现落地应用。