详细介绍磨损及磨损原理，上海大学讲课PPT 1、跑合磨损阶段 新的摩擦副在运行初期，由于对偶表面的表面粗糙度值较大，实际接触面积较小，接触点数少而多数接触点的面积又较大，接触点粘着严重，因此磨损率较大。但随着跑合的进行，表面微峰峰顶逐渐磨去，表面粗糙度值降低，实际接触面积增大，接触点数增多，磨损率降低，为稳定磨损阶段创造了条件。 2、稳定磨损阶段 这一阶段磨损缓慢且稳定，磨损率保持基本不变，属正常工作阶段，图中相应的横坐标就是摩擦副的耐磨寿命。 3、剧烈磨损阶段 经过长时间的稳定磨损后，由于摩擦副对偶表面间的间隙和表面形貌的改变以及表层的疲劳，其磨损率急剧增大，使机械效率下降、精度丧失、产生异常振动和噪声、摩擦副温度迅速升高，最终导致摩擦副完全失效。

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IC测试原理解析(第二部分) http:www.guangdongdz.com  2006-06-23   芯片测试原理讨论在芯片开发和生产过程中芯片测试的基本原理，一共分为四章，下面将要介绍的是第二章。我们在第一章介绍了芯片的基本测试原理，描述了影响芯片测试方案选择的基本因素，定义了芯片测试过程中的常用术语。本文将讨论怎么把这些原理应用到存储器和逻辑芯片的测试上。接下来的第三章将介绍混合信号芯片的测试，第四章会介绍射频/无线芯片的测试。存储器和逻辑芯片的测试存储器芯片测试介绍存储器芯片是在特定条件下用来存储数字信息的芯片。存储的信息可以是操作代码，数据文件或者是二者的结合等。

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书 名 数学的发现 （第二卷） 责 任 者 ( 美)波利亚(G.Polya)著 刘远图等译 出版发行地 北京 出版发行者 科学出版社 出版发行期 1987 页 数 328页 主 题 词 数学 格式 PDF

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