教程名称:甲骨论2013版Oracle免费视频教程(持续更新中)课程目录:【】1、Linux安装【】2、Linux学习指南【】3、Linux目录的操作命令【】4、Linux文件操作命令【】5、Linux用户、组的操作命令【】6、Linux软件安装、解压缩,yum【】7、Linux主机名、网络配置、网络的查看【】8、Li 资源太大,传百度网盘了,链接在附件中,有需要的同学自取。
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都是高清的视频,相比于5期讲的更加详细,自己找了很久才找了这个资源,如果链接失效可以根据附件中的邮箱发送信息。
2021-12-10 11:31:55 159B 传智播客 .net 最后一期 基础班
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元胞自动机的C++实现,平台是vs2013版本的MFC单文档
2021-12-05 22:03:02 63.69MB MFC/C++
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Led视窗(2013版本).rar
2021-11-29 17:00:15 215KB Led视窗(2013版本).ra
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VS2013测试通过,实现listcontrol可编辑上面的项,非常适合新手,下载直接可以用调试运行
2021-11-27 21:03:48 48KB MFC VS2013 listcontrol
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南网2013年发布了新的计量自动化技术规范以及上行规约,并多次发布了条文解释。本软件针对上行规约开发,已经实现了规约大部分功能并与多家终端厂家实现了规约联调。是计量终端规约开发以及终端现场安装调试的最好助手。
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G语言规范 2013版
2021-11-12 16:54:01 4.79MB G语言 CIM/G
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总共175页,2013版中国IDC行业资讯大全
2021-11-07 14:43:27 6.57MB 数据中心 IDC 云计算
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TSUPREM4的前身为SUPREM,由美国斯坦福大学开的。迄今已经先后经历了四代。第一代名为SUPREM-I,发表于1977年,仅在试验室条件下进行了试用。1980年推出了第二代版本SUPREM-II,进行了世界范围内的技术转让,有了一定的产业化应用。1983年又对原版本做了较大修改推出了第三代版本SUPREM-III。这三个版本是针对硅加工过程的一维工艺模拟软件,几乎可以处理硅集成电路的全部制作工序。美国TMA公司集相关技术成果在前三个版本的一维模拟基础之上,历经近10年的时间,于1997年推出了对集成电路平面制造工艺进行二维模拟的第四代版本TSUPREM-IV(最初由美国TMA公司组织开发)。
2021-11-01 22:35:58 8.86MB 使用手册
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Medici 是先驱(AVANTI)公司的一个用来进行二维器件模拟的软件,它是最经典的半导体器件模拟软件,它对势能场和载流子的二维分布建模,通过解泊松方程和电子、空穴的电流连续性等方程来获取特定偏置下的电学特性。用该软件可以对双极型、MOS型等各种类型的晶体管进行模拟,可以获得一个器件内部的电势和载流子2-D分布,可以预测任意偏置下的器件特性。
2021-11-01 22:31:45 14.48MB 使用手册
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