11.10基础底板、地梁钢筋、柱插筋绑扎技术交底-014.doc

本文档是CC2530-V8.3底板原理图，原理图中包含Power、CH340、LCD、通用传感器IO口，整个电路实际测试通过。

1、移远EC200S新版本4G以太网开发板底板原理图 2、4G以太网 3、STM32F103

imx6q核心板KING6Q应用开发底板Cadence Allegro16.3 原理图+PCB(4层)文件，硬件设计文件，可以作为你的学习设计参考。

RK3399核心板配套开发底板Cadence设计原理图+PADS设计PCB图文件，硬件设计文件，可以作文你的学习设计参考。

AM335x核心板+TLV320AIC3106+USB2514B开发底板AD设计硬件原理图+PCB+主要器件技术手册资料，硬件开发板采用4层板设计，大小为128*195毫米，包括原理图及PCB，可以做为你的学习设计参考。 主要器件： MAX3232 MCP2551 OSCILLATOR PNP_S PWR2.5 Phonejack Stereo SW RJ45 Gigabit RJ45-1000M Res1 Resistor Res3 Resistor S9013 SD SN65HVD3082E SW DIP-1 SW-PB-4 Socket Socket Speaker Loudspeaker TLV320AIC3106 USB-V USB251X USB_OTG

快速掘进急需构建掘进前方高精度二维地质模型。以沁水煤田某矿区XY-S工作面为例，基于三维地震解释成果，利用巷道掘进过程中煤层底板高程实测信息，动态刷新三维地震平均速度场，更新掘进前方煤层底板高程，最后对掘进前方预测的精度进行统计分析。结果表明：通过不断利用掘进实测煤层底板高程，刷新平均速度场，更新掘进前方煤层底板地质剖面，掘进前方煤层底板剖面与实际揭露剖面之间误差逐渐越小，实测点前方25 m和50 m范围的煤层底板高程最小绝对误差可达0.2 m和0.45 m。若实测点数据密度大、分布均匀，预测精度将会进一步得到提高，可为快速掘进提供高精度煤层底板导航数据。

MCIMX6Q6AVT10AC核心板PDF原理图+配套开发板底板Cadence设计原理图+PCB文件，电路硬件设计图纸文件，可以做为你的学习设计参考。

IoT-A3352LI核心板配套开发板底板ALTIUM设计硬件原理图（无PCB）,可以做为你的学习设计参考。 主要器件如下： Library Component Count : 52 BATTERY 2P,间距1.25mm,Wafer凹槽边框,90°,FPC2-49T KSZ9031RNXIA KSZ9031RNXIA,QFN-48,MICREL,RoHS LED1 红色,0603,0603,*,RoHS M3352-T&A3352-WB M3352-T,Rev.A,151030,L6,1.6×46.4×76,F4-140,IG,1@6 MARKER MP1482DN-LF-Z MP1482DN-LF-Z,SO-8,MPS,RoHS MP2122 MP2122GJ,MPS,TSOT23-8,RoHS Micro USB NPN-1 SS8050LT(1.5A),SOT-23,江苏长电,RoHS NUP4202

Arduino智能小车底板原理图。 1、仅PDF格式的原理图； 2、含电机驱动电路； 3、含红外避障电路； 4、含红外循迹电路； 5、含电源电路； 6、含蜂鸣器电路； 7、含功能拓展接口； 8、底盘为四轮驱动。