飞思卡尔K60最小系统K60P144核心板AD设计硬件原理图+PCB+3D封装库文件，采用2层板设计，板子大小为46x46mm，双面布局布线，包括完整的原理图和PCB文件，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

INTEL Pcie 转千兆网 I210IT+H5020NL+RJ45 AD设计硬件原理图库+PCB封装库文件，PcbLib+SchLib格式，Altium Designer原理图库+PCB封装库文件，已在项目中验证使用，可作为你产品设计的参考也可以直接应用到你的项目设计中。

LY3086设计3.7V锂电池充电+FP6291设计5V1A稳压输出电路AD设计硬件原理图+PCB封装库+BOM表文件，用2层板设计，板子大小为29x20mm，双面布局布线，包括完整原理图及PCB文件，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

TPS5430 DC/DC转+5V/-5V双电源AD设计硬件原理图+PCB+3D封装库文件，采用2层板设计，板子大小为6033x40mm，双面布局布线，包括完整的原理图和PCB文件，已制板测试验证，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

CY7C68013A-56PVXC+ FPGA XC3S50AN 逻辑分析模块AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件，2层板设计，大小为95X55mm, 包括完整的原理图和PCB工程文件，可以做为你的设计参考。

STM8S105KXT6C stm8单片机开发板ALTIUM AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件，2层板设计，双面布局布线，大小为98x62mm，包括完整的原理图和PCB文件，可用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可直接打板，也可作为你产品设计的参考。

STM8j003 HRUP AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件

PIC24FJ128GB206 nRF8001 OLED屏蓝牙智能手AD设计硬件原理图+PCB+封装库+软件固件源码工程及技术文档资料，硬件包括完整的原理图PCB文件,板子大小为37x38mm,2层板。可用 Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

NXP iMX6 CORTEX-A9 TinyRex外设开发底板AD设计硬件原理图+PCB(6层)+封装库+BOM文件，采用6层板设计，板子大小为80x90mm，双面布局布线。主要器件为H5007NL TS3USB221ERSER 28.63636MHz ADV7610BBCZ-P SI4425BDY-T1-E3 MMBT3906,215等。Altium AD设计硬件原理图+PCB工程文件，ad 设计的工程文件，包括原理图及PCB印制板图，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

ARM9 Micro2440核心板altium AD设计硬件原理图和PCB+封装库文件，采用6层板设计，板子大小为71x60mm，双面布局布线，主要器件包括CPU S3C2440X BGA289封装，MAX8860EUA18, HY57V561620FTP-H，AM29LV160DB/SST39VF1601E等。Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。