本文档详细介绍MPO/MTP分支光纤跳线规格参数，为光纤工程师、项目经理、网络工程师提供技术指标参考。
2022-07-28 14:04:21
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高密度BGA封装的PCB权威教程；
有详细的讲述FBGA144 484等封装的各种布局布线介绍，能够帮助你提高对BGA封装PCB设计的认识
2022-07-19 01:36:07
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Crowd Segmentation Dataset 是一个高密度人群和移动物体视频数据，视频来自BBC Motion Gallery 和 Getty Images 网站。
2022-06-02 10:40:43
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为了在保证高密度沉淀池出水效果的同时提高经济效益,合理地控制石灰和碳酸钠的投加量显得十分重要。通过研究高密度沉淀池在相同工况,不同石灰、碳酸钠投加量的条件下出水浊度、硬度和碱度的结果对比,得出了符合出水要求的最佳投药量。
2022-05-17 09:31:59
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一.概述：
HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互连板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。
传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术。(所以有时又被称为镭射板。)HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil(0.076-0.127mm)，线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来。
HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展。使得在HDI板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技术已经得到广泛地运用，其中1阶的HDI已经广泛运用于拥有0.5PITCH的BGA的PCB制作中。
HDI技术的发展推动着芯片技术的发展，芯片技术的发展也反过来推动HDI技术的提高与进步。
目前0.5PITCH的BGA芯片已经逐渐被设计工程师们所大量采用，BGA的焊角也由中心挖空的形式或中心接地的形式逐渐变为中心有信号输入输出需
2022-05-10 11:31:05
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人工智能-机器学习-面向FT64流处理器中高密度计算的VLIW编译优化技术.pdf
2022-05-09 19:17:35
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