IC SIP 封装 设计 电磁仿真 热仿真 结构仿真

- 基于 MoM 的模拟。 - 允许用户通过调整 MoM 中使用的段数来设置模拟的准确性。 - 计算辐射功率和方向性。 - 允许用户模拟短路和开路偶极子，还允许向偶极子端子添加负载（阻抗）。

随着工艺尺寸的缩小和工作频率提高，表面贴片式封装技术中的PCB板和键合线都可能对电路的电气特性产生影响，因此有必要对这种封装技术进行信号完整性的分析。文章介绍了一种表面贴片封装TO-252，采用3D电磁仿真软件HFSS进行建模，分析仿真PCB板材、厚度和键合线的长度、拱高、根数及键合线间的距离对封装设计中信号传输的影响，为实物封装设计起指导作用。

仿真实现了最简单的理想天线——电偶极子的辐射仿真，包含2维方向图以及三维方向图以及电磁波辐射的动态演示图

最全的HFSS 电磁仿真 :天线仿真实例模型库（60个） 1、HFSS电磁仿真设计应用详解14个模型 2、HFSS 6个微波电路仿真实例模型 3、HFSS 24个仿真实例模型（各种类型的都有） 4、HFSS Dipole 极子天线仿真模型 5、HFSS RCS计算例子模型 6、HFSS Vivaldi天线模型 7、HFSS 波纹喇叭设计模型 8、HFSS 仿真2.4G微带天线阵列模型 9、HFSS 仿真平面微带天线模型 10、HFSS 复杂封装结构模拟：焊盘2模型 11、HFSS 共面波导仿真模型 12、HFSS 环型电桥 实例模型 13、HFSS 矩形微带天线实例模型 14、HFSS 微带天线的设计与仿真实例模型 15、HFSS 左手材料仿真源文件模型

图 5.37 “集总端口设置”对话框之二 （5）再次单击 按钮，打开图 5.38 所示的后处理界面，设置端口的归一化处理 信息。选择 Renormalize All Modes项，在 Full Port Impedance栏输入 50Ω，表示需要对 S参 数进行归一化处理，且归一化的阻抗为 50Ω。 图 5.38 “集总端口设置”对话框之三 （6）最后单击 按钮，完成模式驱动求解类型下集总端口的设置。设置完成后， 集总端口名称会自动添加到工程树的 Excitations节点下。 设置完成后的集总端口激励如图 5.39所示。 图 5.39 完成后的集总端口

图 7.33 添加调谐变量 2．运行调谐分析 右键单击工程树下的 Optimetrics节点，从弹出菜单中选择【Tuning】命令，打开“调谐 分析”对话框，如图 7.34所示。 图 7.34 调谐分析设置操作 在“调谐分析”对话框中，①处的 Real Time复选框是设置移动③处的变量滑标时是否 实时进行仿真分析，选中该复选框表示移动变量滑标时实时仿真分析并给出分析结果，不选 中该复选框则在移动③处的变量滑标后需要单击④处的 按钮才开始仿真分析，然后给 出分析结果；②处的 Sim.Setups列出了当前设计中的所有求解设置项，如果某个求解设置需 要进行调谐分析，则在此勾选该求解设置项对应的复选框即可，反之则清空对应的复选框； 本例中只有一个求解设置项 Setup1，勾选该求解设置；③处的 Variables栏列出了所有的调谐 变量，此处列出了我们在前面添加的两个调谐变量 width 和 height；通过移动变量滑标可以 改变调谐变量的值，并实时进行仿真分析，更新分析结果；变量下方从上到下的 3个数值分 别对应该变量的最大值、初始值和最小值，用户可以根据需要随时修改这些值；如果没有勾 选①处的 Real Time复选框，则每次更改变量的值后，需要单击④处的 按钮开始求解 分析并在分析完成后实时更新分析结果。 在运行调谐分析时，用户可以首先打开需要查看的分析结果窗口。在调谐分析过程中， 每次改变变量的值，分析结果窗口显示的数据都会随之实时更新。 在调谐分析完成后，可以单击 退出图 7.34所示的“调谐分析”对话框。退出后， 系统会自动弹出如图 7.35所示的 Apply Tuned Variation对话框，列出调谐分析时所有分析过 的变量值，询问用户是否更新变量的值；如果需要更新变量值，选中新的变量值然后单击 按钮，退出调谐分析；如果不需要更新变量值，直接单击 按钮，退出调谐 分析。 使用调谐分析功能，所耗费的分析时间和硬件资源比参数扫描分析和优化设计少，在要

平面电磁仿真工具EMX使用参考手册。EMX是集成在virtuoso中的一款插件，可用于射频无源器件的仿真，自带电感、电容、变压器、传输线等多种等效电路模型，以及S参数提取功能。

类似于CST/HFFS电磁仿真软件，一款二维电磁仿真软件，使用更便捷，运行时间短。

电子版HFSS电磁仿真设计应用详解教材，李明洋编著的HFSS电磁仿真设计电子扫描版