双核处理器就是在一个处理器基板上集成两个功能相同的处理器核心，即将两个物理处理器核心整合入一个内核中。双核技术的引入是提高处理器性能的行之有效的方法。由于生产技术的限制，传统通过提升工作频率来提升处理器性能的作法目前面临严重的阻碍，高频CPU的耗电量和发热量越来越大，已经给整机散热带来十分严峻的考验。双核技术可以很好的避免这一点。增加一个内核，处理器每个时钟周期内可执行的单元数将增加一倍。 　　Nios II系列嵌入式处理器使用32位的指令集结构ISA，完全与二进制代码兼容，它是Altera公司的第二代软核嵌入式处理器，性能超过200DMIPS。SOPCBuilder是一个革命性的系统级开发

Xilinx Zynq-7000 嵌入式系统设计与实现 基于ARM Cortex-A9双核处理器和Vivado的设计方法

打算了解双核的同志注意 啊 。。。

技嘉给联想代工的M2VLE-RH 主板，支持双核cpu

Xilinx Zynq-7000 嵌入式系统设计与实现 基于ARM Cortex-A9双核处理器和Vivado的设计方法

双核心校园网.pkt

P85HD双核(K6N2)-Android4.1.1-V2.12 教程固件

当前360浏览器占据的浏览器市场20%以上的份额，我们做网站的肯定要考虑一下兼容性，有时候chrome与ie正常，但到了360浏览器就不行了，可能360双核的ie核心比较偏低版本的原因

本项目分享的是iCore4 ARM FPGA 双核心工控板示例代码及原理图，方便网友入门学习。该iCore4工控板卡由ARM+FPGA双核新组合，强强联合；ARM选用高性能M7，型号为STM32F767IGT6，176脚，资源多；FPGA选择CycloneIV 系列的 EP4CE15F23C8N。更多介绍详见其官方。 硬件介绍: 技术指标: 1、ARM+FPGA双核新组合，强强联合； 2、ARM选用高性能M7，型号为STM32F767IGT6，176脚，资源多； 3、FPGA选择CycloneIV 系列的 EP4CE15F23C8N ，484脚； 4、PCB为六层电路板； 5、ARM外扩32MB SDRAM，可以当做显示缓存； 6、FPGA 外扩双片 61WV25616(100M工作频率，512KB大小），可以进行乒乓操作；非常实用； 7、FPGA双时钟输入，24M / 25M ，更方便应用； 8、内建USB-TTL，直接接上电脑就可以显示debug信息； 9、100M 高速以太网； 10、USB2.0 高速USB 2.0 OTG接口，速度达40MB以上；也可以读U盘； 11、支持ARM 配置 FPGA，也可以支持通过以太网、usb、tf卡等远程配置FPGA； 12、自带显示驱动接口，通过转接支持 4.3寸、5寸，7寸显示屏；最支持分辨率 1024x768； 13、多达 200+的 FPGA IO 接口引出； 14、内建实用性强的电流、电压监控电路。 示例代码截图，见附件超链自行下载:

欢迎下载研华科技主题白皮书: 【深度剖析】研华多核异构ARM核心板之机器视觉应用案例 [摘要] TI Sitara系列AM5718/5728是采用ARM+DSP多核异构架构，可以实现图像采集、算法处理、显示、控制等功能，具有实时控制、低功耗、多标准工业控制网络互联、工业人机界面的优化、2D/3D图形处理、1080 HD的高清视频应用、工业控制设备的小型化等特点。广泛应用在机器视觉、工业通讯、汽车多媒体、医疗影像、工厂自动化、工业物联网等领域。 https://www.eefocus.com/resource/advantech/index.php?act=detail&item=1500 该iCore2 双核心板基于ARM和 FPGA 强强联手。 arm采用 stm32f103vet6， fpga 采用 ep4ce10f17， 板载 1M SRAM ， 16M 32位 SDRAM ， 尺寸很小，仅仅 5.5 x 6.3（银**的 2/3大小），具体指标请参考手册。该iCore2 ARM FPGA 双核心板集成度高，内置资源丰富，外扩 I/O 也挺多，适合做前期验证，如果开发非标设备，用这个也能省很多事。 iCore2 ARM FPGA 双核心板资源介绍: 可能感兴趣的项目设计: 资料分享 iCore3（STM32F407 + FPGA）双核心工控板（原理图、手册、ARM 例程包、FPGA 例程包等），资料下载链接:https://www.cirmall.com/circuit/4991/ iCore2 双核心板具体资源配置如下: 附件资料截图: