Quectel_EC200S_LTE_Standard_模块产品规格书_V1.0

移远EC200S封装

移远EC200S相关设计资料，有硬件设计书，产品规格书，AT指令，封装等

EC200S 模块封装紧凑， 仅为 29.0mm × 32.0mm × 2.4mm，能满足几乎所有 M2M 应用需求，例如： 自动化领域、 智能计量、跟踪系统、 安防系统、路由器、无线 POS 机、移动计算设备、 PDA 电话和平板电 脑等。 EC200S 是贴片式模块， 共有 144 个引脚， 其中 80 个为 LCC 引脚， 其余 64 个为 LGA 引脚。BAT_RF/VBAT_BB -0.3 6.0 V USB_VBUS -0.3 5.5 V VBAT_BB 最大电流 0 0.8 A VBAT_RF 最大电流 0 1.8 A 数字接口电压 -0.3 2.3 V ADC0 电压 0 VBAT_BB V ADC1 电压 0 VBAT_BB V

移远4G-CAT1模块EC200S开发资料,包含规格书，硬件设计手册，参考设计手册，AT命令手册，PCB和原理图封装文件

EC20开发资料，包括TCP UDP MQTT例程，官方串口参考例程，TCP透传温湿度LED控制交互，摄像头例程实验GPRS图传

SHREC蛋白结构域 运行代码 python3 main.py

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Arduino 通过AT指令 控制移远EC20模块，获取设备实时定位，并透传至服务器，所有代码均在此文件中

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