GDSPY自述文件 Gdspy是用于创建和操作GDSII流文件的Python模块。 包括用于创建复杂CAD布局的关键功能： 基于裁剪算法对多边形（AND，OR，NOT，XOR）进行布尔运算 多边形偏移（多边形的向内和向外缩放） 大型阵列集的高效多边形点解决方案 Gdspy还包括一个简单的布局查看器。 Gdspy的典型应用是在电子芯片设计，平面光波电路设计和机械工程领域。 Gdspy的未来 在尝试针对大型布局提高Gdspy的性能时，我们得出结论，达到目标的最佳方法是将库的关键部分重写为C扩展。 事实证明，除了显而易见的功能外，由于方法调用带来的开销，它对性能也有很大的影响。 最好的解决方案是用一个薄的Python包装器将整个项目重新设计为一个C ++库：因此诞生了。 因此，版本1.6将是Gdspy的最后一个主要发行版，其开发仅专注于错误修复。 鼓励用户从Gdspy迁移到Gdstk：

Peter Van Zant编著microchip fabrication（第五版） 高清pdf

PCB设计规范很有作用，包含了富士康和伟创力公司设计。

机器学习外文文献

Microchip Fabrication A Practical Guide to Semiconductor Processing 5th.pdf 中文名《芯片制造——半导体工艺制程实用教程》 我找不到中文版，各位谁有的分享一下吧

Hybrid Materials for Micro- and Nanofabrication.pdf

飞秒激光湿法刻蚀和微固态技术在石英玻璃中制造3D螺线管微线圈

通过使用混合二氧化硅/聚合物波导结构并优化包层下二氧化硅和PMMA-GMA的厚度，Mach-Zehnder干涉仪（MZI）热光（TO）开关的响应速度和功耗得到了改善上覆层。 采用包括化学气相沉积（CVD），旋涂和湿蚀刻的制造技术来开发开关样品。 在1550nm波长下，测得的ON和OFF状态下的驱动功率分别为0和13mW，表明开关功率为13mW。 ON状态下的光纤插入损耗为15dB，ON状态和OFF状态之间的消光比为18.3dB，上升时间和下降时间分别为73.5和96.5s。 与基于Si / SiO2或全聚合物波导结构的TO开关相比，该器件具有低功耗和响应速度快的优点，这归因于其聚合物芯的TO系数大，上/下包层薄且体积大。二氧化硅的导热性。

半导体工艺，有关光刻很好的书，也是当前最新的书 ISBN-10: 0470727306 可以在www.amazon.com上找到此书详细信息

Assessing the significance of semiconductors on the basis of sales volume grossly underestimates their impact on the world economy, however. This is because microelectronics is acting as a technology driver that enables or expedites a range of other industrial, commercial, and service activities. Ju