iMX6Rex IMX6Q核心板配套开发板底板 ALTIUM AD设计硬件原理图+PCB(6层)+BOM文件，采用6层板设计，板子大小为135x112mm，双面布局布线，为IMX6Q核心板的配套测试底板开发板，主要接口有HDMI,VGA,USB, RS232,LCD,AUDIO音频输入输出，RJ45网口，SATA接口等。 Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

ZLG RT1050 RT1052 评估板开发板底板ALTIUM设计原理图文件+器件技术手册

SAMSUNG ARM11 S3C6410底板PADS设计硬件原理图+PCB文件，采用4层板设计，板子大小为144x104mm，双面布局布线，其为S3C6410核心板的开发板，对外接口包括网口，RS232串口，USB HSOT,USBOTG,音频接口，按键，输入输出GPIO等接口。 PADS9.5设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用PADS软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

SEP4020 核心板+开发底板PROTEL DXP设计硬件原理图+PCB文件，包括SEP4020 核心板+底板2个文件，核心板4层板设计，大小为69x49mm，对外接口为金手指接口设计，底板2层板设计，大小为180x120mm，主要器件包括SEP4020，K4S561632H，SST39VF1601，MAX3221，DM9161E，S1R72005等。Protel DXP设计的项目工程文件，包括完整的原理图及PCB印制板图，可用Protel DXP或Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

启划科技QIHUA-X507开发板丝印图。

QIHUA-X507开发板原理图，四核车规级处理器，完整原理图设计，全志芯片。

iMX6UL ARM Cortex-A7 开发板底板硬件设计-pads9.5 + protel99 版

周力功NXP IMX RT1052系列开发板底板AD设计参考电路原理图+PCB封装库文件，ad 设计的工程文件，包括原理图和PCB封装库，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

2层板设计Tiny6410 PROTEL99SE 核心板原理图+底板原理图+Cadence底板PCB文件

NXP IMX6ULL EVK开发板底板+核心板CADENCE原理图和PCB源文件,Cadence Allegro设计文件，可作为你产品设计的参考。